“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다”
AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. 이강욱 SK하이닉스 부사장은 이러한 시대적 챌린지에 맞서 차세대 HBM 리더십을 공고히 하기 위한 비전들을 언급했다.
온디바이스 AI를 비롯한 AI 기능 탑재 제품·솔루션 개발이 시장 전반과 산업계에서 활발하게 일어나고 있다. 내년부터 본격적으로 마이크로 엣지 영역에서부터 초거대 언어모델을 이용하는 서버까지 광범위하게 AI 융합이 확산될 것으로 전망되는 가운데 엣지 영역 AI 반도체 블루오션을 차지하기 위한 경쟁도 치열해지고 있다.
SK 그룹이 4일 ‘SK AI 서밋(SUMMIT) 2024’를, 삼성전자도 4일과 5일 ‘삼성 AI 포럼 2024’를, Arm도 1일 ‘Arm 테크 심포지아 2024’를 개최하는 등 11월 들어 주요 반도체 업체들이 AI 관련 대규모 행사를 개최하며, AI 시장 선점을 위한 주요 기술과 아젠다를 밝히고 있는 가운데, 더 이상 AI를 논하지 않고서는 반도체 시장에서 살아남을 수 없는 시대가 됐다.