AI 반도체 기업 딥엑스가 양산 칩 공급을 본격화해 비즈니스를 더욱 확대해 나갈 예정이라고 25일 밝혔다.

다음달 3일부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC(Mobile World Congress)에 참여해 LG유플러스와 함께 딥엑스의 1세대 칩을 활용한 온디바이스 AI 솔루션을 시연할 예정이라고 밝혔다. 독립 부스를 운영해 대규모 언어 모델을 위한 온디바이스 AI 반도체 DX-M2의 로드맵을 공개할 계획이다.

또한 11일부터 독일 뉘른베르크에서 개최되는 임베디드 월드(Embedded World)에서는 마이크론, 라즈베리파이 등 글로벌 파트너사의 부스에서 딥엑스 제품을 탑재한 솔루션들을 전시할 예정이며 딥엑스 독립 부스도 운영해 잠재 고객사와의 비즈니스 상담을 진행할 예정이다.

이외에도 4월 미국 물리보안 산업 전문 전시회인 ISC West와 5월 대만 컴퓨텍스 타이베이 등에도 참가할 예정이라고 밝혀 다양한 분야에서 AI 칩 적용과 확대를 도모했다.

딥엑스는 지난달 세계 최대 전자제품 전시회인 CES 2025에서 약 1만6천여 명의 참관객이 부스를 방문했으며, 고객사들의 양산 칩 샘플 요청이 100건 이상 달했다고 전했다.

이번 전시에서 양산 제품을 탑재한 스마트 시티, 스마트 팩토리, 로봇 등의 엣지 디바이스부터 산업용 장비, 엣지 서버 관련 글로벌 기업의 다양한 응용 사례를 선보였다.

딥엑스는 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI 알고리즘, 포스코DX의 공장 자동화 및 물류 자동화를 위한 AI 알고리즘, LG유플러스의 산업현장과 도시 안전을 위한 비전언어모델 기반 AI알고리즘을 딥엑스의 양산 제품에 구동하는 모습을 공개했다.