“반도체·모빌리티·로봇 부품 등 다양한 영역으로 사업 포트폴리오를 고도화하며, 고객과 함께 새로운 비즈니스 기회를 창출하겠다”

LG이노텍(대표 문혁수)이 24일 서울 마곡 LG사이언스파크 본사 대강당에서 열린 ‘제49기 정기주주총회’를 통해 올해 주요 사업 계획과 신사업 구상을 발표했다.

이날 주총에서는 재무제표 승인, 이사 및 감사위원 선임, 이사 보수 한도 승인 등 4개 안건이 원안대로 가결됐다.

이번 총회에서는 김정회 한국반도체산업협회 부회장이 신규 사외이사로 선임됐다.

산업통상자원부 통상교섭실장, 대통령비서실 경제보좌관을 역임한 김 이사는 LG이노텍의 글로벌 사업 확대와 반도체 부품사업 성장에 중추적인 역할을 할 것으로 기대된다.

문혁수 대표는 인사말에서 “올해도 어려운 경영환경이 예상되는 만큼, 고객과 함께 새로운 비즈니스 기회를 창출하고 사업 포트폴리오를 고도화하겠다”고 밝혔다.

그는 특히 반도체·모빌리티·로봇 부품 등 세 가지 핵심 사업에 집중하며 시장 선도 지위를 강화하겠다는 의지를 내비쳤다.

반도체 부품사업에서는 RF-SiP(무선주파수 패키지 시스템)를 비롯한 기존 사업의 기술 경쟁력을 바탕으로 시장을 확대하고, 신사업 FC-BGA와 차세대 유리기판의 상용화도 본격 추진할 예정이다.

문 대표는 “글로벌 빅테크를 대상으로 FC-BGA 사업을 이미 일부 수주했으며, 내년부터는 추가 수주로 양산을 확대할 것”이라고 밝혔다.

LG이노텍은 구미 4공장을 AI 기반 공정 혁신으로 재정비한 ‘드림 팩토리’로 구축해 FC-BGA 시장 공략에 속도를 내고 있다.

모빌리티 부문에서는 자율주행(AD) 및 첨단운전자보조시스템(ADAS)을 위한 센싱, 통신, 조명 부품 개발에 박차를 가하고 있으며, 사업 규모를 5조원 이상으로 확대할 계획이다.

또한 하반기 첫 양산이 목표인 차량용 AP 모듈은 현재 북미를 비롯한 글로벌 반도체 기업을 대상으로 활발히 프로모션이 진행되고 있다.

문 대표는 로봇용 부품 분야에서도 글로벌 선도 기업들과의 협력 강화를 언급하며 “빠르게 시장을 선점하고, 조만간 구체적인 협력 소식을 공개할 것”이라고 말했다.

이어 “센싱·제어·기판 등 확장성이 높은 원천 기술을 기반으로 사업 포트폴리오를 다각화하며, 고객과 함께 새로운 S커브를 타고 또 다른 일등사업을 만들어 나갈 것”이라는 비전을 제시했다.

문 대표는 주총 후 기자간담회에서 “반도체용 부품사업을 2030년까지 연매출 3조원 규모로 키워 글로벌 키 플레이어로 자리 잡겠다”며 “AI 및 서버용 하이엔드 시장에 단계적으로 진입해 사업 규모를 확대할 것”이라고 구체적인 목표를 밝혔다.

차량용 AP 모듈 외에도 통신 및 서버용 반도체 유리기판 시제품을 연말까지 생산해 글로벌 고객 대상으로 본격적인 프로모션에 나설 계획이다.