지능형 전력 및 센싱 기술의 글로벌 선도 기업 온세미(Onsemi)가 차세대 냉각 패키징 기술 적용한 EliteSiC MOSFET을 통해 전기차, 태양광, 에너지 저장 시스템을 최적화했다.

온세미는 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지를 적용한 새로운 EliteSiC MOSFET을 9일 공식 발표했다.

이번 신제품은 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션에서 요구되는 우수한 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 동시에 제공하며, 전력 반도체 시장의 새로운 기준을 제시한다.

태양광 인버터, 전기차 충전기, 산업용 전원 공급 장치 등에서 전력 수요가 급증하면서 효율적인 열 관리는 엔지니어링의 핵심 과제로 떠올랐다.

기존 패키징 방식은 설계자들이 열 효율과 스위칭 성능 중 하나를 선택해야 하는 한계가 있었다.

온세미의 EliteSiC T2PAK 솔루션은 PCB에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 전달해 이러한 문제를 해결하며, 성능 저하 없이 안정적인 동작을 지원한다.

이를 통해 △낮은 작동 온도 △부품 부담 감소로 인한 시스템 수명 연장 △높은 전력 밀도 △콤팩트한 설계 △제품 출시 기간 단축 등 다양한 효과를 제공한다.

온세미의 최신 650V, 950V EliteSiC MOSFET 포트폴리오는 업계 선도적인 SiC 기술과 혁신적인 톱쿨 패키징을 결합했다. 초기 제품은 주요 고객사에 공급 중이며, 추가 제품은 2025년 4분기 이후 출시될 예정이다.

T2PAK 톱쿨 패키지의 주요 특징을 살펴보면 PCB의 열적 한계를 넘어 히트싱크로 직접 열을 전달하고, 낮은 기생 인덕턴스(stray inductance)로 빠른 스위칭 속도 및 에너지 손실을 감소한다.

또한 TO-247과 D2PAK 장점을 결합해 단점을 최소화하고, 12mΩ∼60mΩ 범위의 Rds(on) 지원으로 설계 유연성을 강화했다.

이러한 설계는 접합부에서 히트싱크까지의 열 저항을 최소화해 방열과 스위칭 성능 간 이상적인 균형을 구현한다.

온세미 SiC 부문 부사장 겸 총괄인 어기 제키치(Auggie Djekic)는 “열 관리는 오늘날 자동차와 산업 시장의 전력 시스템 설계자들이 직면한 가장 중요한 과제 중 하나다. 온세미의 EliteSiC 기술과 혁신적인 T2PAK 톱쿨 패키지는 효율성과 신뢰성을 동시에 제공하며, 차별화된 차세대 제품 개발을 지원한다”고 강조했다.