글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 첨단 패키징 팹 신규 투자를 통해 AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다.

SK하이닉스는 최근 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 신규 투자한다고 발표했다.

이번 투자는 AI 경쟁 심화로 급증하는 HBM(High Bandwidth Memory) 수요에 선제적으로 대응하고, 청주 팹 생산 최적화를 고려한 전략적 결정이다.

AI 인프라 확산으로 HBM의 연평균 성장률(2025∼2030)이 33%에 이를 것으로 전망된다.

이에 따라 SK하이닉스는 글로벌 AI 메모리 시장에서 안정적 공급망을 확보하고 미래 경쟁력을 강화하기 위해 첨단 패키징 및 테스트 시설인 P&T7 투자를 확정했다.

P&T7은 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 기반으로 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 공정을 수행한다.

청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조원 규모로 조성되며, 2026년 4월 착수해 2027년 말 완공을 목표로 한다.

특히 이미 추진 중인 M15X 팹과의 유기적 연계로 청주는 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 전망이다.

이는 글로벌 AI 메모리 수요 증가에 대한 대응 역량을 크게 강화할 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 사업 경쟁력과 운영 효율을 최우선으로 고려해 투자를 진행해 왔다.

2018년 청주 M15 준공 이후, 2024년에는 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 20조원 규모 M15X 팹 구축 계획을 발표했다.

해당 프로젝트는 2025년 10월 클린룸 오픈을 앞당겨 진행 중이며, 현재 장비 셋업이 순조롭게 이어지고 있다.

이번 P&T7 투자는 단기적 효율을 넘어 장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고, 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만드는 데 기여한다.

이는 정부의 지역 균형 성장 정책과도 맞물려 산업 생태계 전반에 긍정적 효과를 가져올 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 청주 첨단 패키징 팹 투자 과정에서 정부가 추진 중인 기업 투자 부담 완화 정책을 면밀히 검토하고 있다.

제도적 환경 개선은 대규모 장기 투자 실행력을 높이고, 복합적 리스크를 체계적으로 관리하는 데 기여할 것으로 기대된다.

반도체 산업은 정부 정책과 기업의 적극적 참여가 조화를 이룰 때 실질적 성과를 낼 수 있는 영역이다.

SK하이닉스는 안정적이고 지속가능한 투자를 통해 국가 산업 경쟁력 강화와 지역경제 활성화에 기여할 방침이다.