지난 3년여 간 지속된 코로나19를 이겨내고 팬데믹 이전 수준의 왕성한 학술 교류의 장이 제주도 표선면에서 개최했다.

2023년 한국전자파학회 동계종합학술대회가 제주도 서귀포시 표선면 해비치호텔앤드리조트에서 개최했다. 15일부터 4일간 개최되는 이번 행사에는 500여편에 가까운 논문 투고와 1,000여명 이상의 회원 및 회원사 관계자들이 참여하며 뜨거운 관심이 이어졌다.

이번 학술대회에는 △5G·6G 무선통신 △우주 △국방 △위성 △공공 및 의료분야 등 4차 산업혁명 시대 핵심 전자파 기술에 대해 심도 있는 논의를 나누는 자리가 마련됐다.

육종관 한국전자파학회 회장은 개회사에서 “지난 3년 간 지속돼온 코로나 상황이 마무리되어감에 따라 국내외 전자파 분야 연구자들이 한자리에 모여 3박 4일 동안 치열하게 공부하고 토론하는 장을 마련했다”며 “다양한 워크숍과 튜토리얼을 통해 입문자 및 전문가들을 위한 교육과 교류의 기회를 가지고 한층 도약하는 기회가 되길 바란다”고 말했다.
 
이번 동계종합학술대회의 주제는 ‘인류를 향한 전자파 기술, 반도체에서 우주·국방산업까지’로, △학생 및 기업체 종사자들의 학문 기초를 지원하는 5개의 튜토리얼 세션 △최근 주목받는 전자파 연구주제들의 현황과 전망에 대해 심도 깊게 다루는 4개의 워크숍 세션 △분야 최고 전문가들이 펼치는 기조 강연 및 초청 강연 등이 준비됐다.

더불어 전문연구회와 정부출연연구원, 공공기관 및 산업체에서 구성한 20개의 특별세션에서 110편의 논문 발표가 있을 예정이다.

16일 주제강연을 진행한 육종민 한국전자기술연구원 책임연구원은 ‘밀리미티파 고집적 모듈을 위한 패키지 기술’에 대해서 발표했다. 최근 통신 데이터량의 급증으로 밀리미터파 대역 통신 시스템 개발 필요성이 대두되고 있는 가운데, 육 연구원은 “밀리미터파 부품 및 모듈에선 매우 높은 정밀도 설계 제작이 필요하다”고 말했다. 

그는 “패키지 기술에서 반도체 공정을 기반으로 하는 Wafer-Level Package(WLP) 기술 적용의 필요성이 증가하고 있다”며 고출력과 고주파 특성 모두를 만족시키는 새로운 형태의 WLP 기술인 Metal-Core Fan-Out Package 기술을 소개하고 이를 이용한 28GHz RF 프론트엔드 모듈 개발 결과를 소개했다.
 
이외에도 동계학술대회서는 17일 △위성간 통신 및 그 활용 및 전망(이상욱 한국전자통신연구원 센터장) △CMOS Integrated for Affordable Terahertz Electronics(최우열 오클라호마주립대 교수)의 주제강연과 마이크로파 센싱 및 애플리케이션에 대한 강연 등 산업 전분야를 아우르는 전자파 관련 세션이 기다리고 있다.

이날 학술대회 현장 로비에는 산업체 및 기관 전시부스가 마련돼 43개 업체·기관·연구소가 참여해 전자파 분야 애플리케이션과 솔루션들을 선보였다.
 
△한국전파진흥협회 △서울대 차세대 전자파융합 시스템 소프트웨어 연구센트를 비롯한 관계 기관에서부터 △키사이트테크놀로지스 △안리쓰코퍼레이션 △리골 테크놀로지 등 계측장비 업체와 △웨이비스 △엠코전자 △성산전자통신 △알에프머트리얼즈 등 RF솔루션을 보유한 업체들도 다수 참여했다.

최우혁 과학기술정보통신부 전파정책국장은 “△UAM △무선충전 △자율주행차 △스마트 센서 △6G 등 다양한 분야의 융합이 필요한 디지털 전략을 위해 전파의 지원은 필수이며 학회에서 논의되는 기술들이 뒷받침될 필요가 있다”고 강조했다.