e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리
2021년 5월 18일 화요일 [차이나 브리핑]


台积电 1nm 以下制程取得重大突破，已发表于 Nature
(中) TSMC 1nm 공정 기술 진전 현황 네이처에 발표
半導體研發大突破，邁向1奈米關鍵技術！臺大、台積電與美國MIT合力研究榮登Nature
(臺) 1nm 반도체 R&D에 TSMC-국립대만대-MIT 협력
◇ TSMC-국립대만대-MIT, 1nm 이하 칩 공동 연구 
◇ 준금속 비스무트(Bi), 2D 재료 접촉 전극으로 사용
◇ 2nm 칩 발표한 IBM, 팹이 없어 생산력 제한적


路透：台积电要赴美建 3nm 厂，或再投数百亿美元
TSMC, 미국에 3nm 공장 건설 or 자금 추가 투입 고심
◇ TSMC, 경제적-정치적 이유로 미국 애리조나에 2nm 혹은 3nm 공장 건설하거나, 5nm 공장 확대할 것


台湾半导体企业把9成的投资，放在本土，这让欧美不开心
대만 반도체 기업 투자 비중, 각국 간청에도 9할이 본토
◇ 대만 파운드리 업체들, 미국과 유럽의 반도체 제조 인력 부족과 비싼 인건비, 부족한 전기와 물에 해당 정부의 요청에도 팹 건설에 망설여... 美·中·EU 반격 불씨


全球约70%的5G基站在中国，2025年5G将拉动8万亿元消费
中 공업정보부, 중국에 세계 5G 기지국 약 70% 위치
5G, 2025년까지 8조 위안(약 1,412조 원) 시장 창출
◇ 중국, 올해에만 5G 기지국 60만 개 건설 계획
◇ 2025년까지 5G 망 구축에 8조 위안 발생할 전망
◇ 現 중국 5G 기지국, 82만여 개 수준으로 세계 최다


中国芯片 EDA 的机会：谷歌宣称要用 SoC 取代主板
“중국 칩 EDA 기회” 구글, 메인보드를 SoC로 대체하나
◇ 구글 시스템 인프라 부사장, SoC 활용에 긍정적
◇ SoC, 메인보드를 칩 수준으로 작게 만든 것
◇ 타 회사도 동참할 가능성 커 EDA 기업에 기회


中国移动、英特尔、联发科、惠普宣布合作：
共同打造新一代全互联 5G 移动 PC
차이나모바일, 인텔-미디어텍-휴렛팩커드와 협력
차세대 풀 커넥티드 5G 모바일 PC 공동개발 선언
◇ 4개 사, 5G 모바일 PC 개발 MOU 체결
◇ 인텔과 미디어텍의 협력에 2개 사 지원 형태일 듯 


Leica 將轉投新歡懷抱，是小米？是 Sharp？
라이카, 화웨이와 결별하고 샤오미/샤프와 손잡나?
◇ 화웨이, 라이카와의 협력으로 카메라 경쟁력 확보해
◇ 라이카, 미국 제재당한 화웨이와 협력 끊길 원해
◇ 라이카, 자이스처럼 다양한 업체와 협력 모색


事隔兩年再續前緣，新版 Redmi Note 8(2021) 曝光
2년 만에 샤오미 레드미 노트8 2021년 판 공개될 듯
◇ 샤오미, 2019년 출시한 레드미 노트8 신모델 출시
◇ 성능 다소 개선됐으며, 유럽 저가 시장 공략할 듯


移动互联网用户增长数全国第一 2020河南省互联网发展报告发布
2020 모바일 인터넷 이용자 증가 수, 허난성 제일 높아
◇ 2020년 허난성 인터넷 개발 보고서 발표
◇ 허난성, 중국 인구수 1위 지역, 인터넷 투자에 적극