e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 6월 7일 월요일 [차이나 브리핑]



반도체 분야

半导体封测巨头停工 “缺芯”难题雪上加霜
반도체 공장 가동 중단에 ‘칩 부족’ 엎친 데 덮친 격
◇ 반도체 패키징 및 테스트 시장 점유율 3.7% 달하는
대만 업체 KYEC, 코로나19 확산에 제품 출하 차질
◇ KYEC 주요 고객, 인텔, 퀄컴, 미디어텍, 하이다
◇ 공장 가동 중단되면 반도체 공급에 또 차질 예상


台湾半导体测试厂京元电确诊病例增至130人
대만 반도체 테스트 공장 징위안뎬 확진자 130명 넘어
◇ KYEC, 대만 반도체 업계 코로나19 확산 중심돼


中芯国际扩产28nm，
3000名芯片专家归国，释放出2个重要信号
SMIC “28nm 확대” TSMC, “인력 3천 명 대만 복귀”
◇ 수급 불안정에 상반기 SMIC 매출 역대 최대 예상
◇ 中 매체, 中 파운드리도 해외 개발 인력을 대만으로
복귀시킨 TSMC처럼 인재 유치에 힘써야 한다 주장
◇ 中 반도체 산업, 2022년까지 20만 명 신규채용 필요


华虹半导体宣布 90nm BCD 工艺实现量产
화홍반도체, 90nm BCD 공정 가동
◇ 화홍반도체, 12인치 90nm BCD 공정 본격 가동
◇ PMIC 생산에 적합... 中, 전력 반도체 산업도 박차


华为还是对光刻机产业下手了
화웨이, 광각기 사업에 손댄다
◇ IC 가격 2~30% 증가, 저가형 MCU는 2~30배 인상
◇ 화웨이 자회사, 세계 3위 레이저 업체 지분 인수
◇ 화웨이, 중국산 리소그래피 장비 생산에 나서나


半导体设备受制于人，国产龙头深耕20年，
成为刻蚀机的国货之光
중국 반도체 장비 시장이 외산 제품에 의존하는 와중에
베이팡화창, 식각기 분야에서 ASML 등 앞질러
◇ 중국, 전 세계 반도체 장비 수요의 25% 발생
◇ 베이팡화창, 20년 노력 끝에 자체 개발 식각기 보급


飞芯电子激光雷达核心芯片预计 2023 年量产
닝보 페이신 전자, 라이다 코어 칩 2023년 양산 예정
◇ 페이신, 솔리드 스테이트 라이다 칩 기술 확보
◇ 티어 1·2 차량 부품 제조사와 공급 협의 중


创见推出多款无DRAM固态硬盘:96层3DNAND,高寿命
트랜센드, DRAM 없는 96단 3D NAND SSD 출시
◇ 트랜센드 기업용 96단 SSD 공개, DRAM 캐시 없어
◇ 최대 용량 1TB이며, 수명은 3,000 사이클



통신 분야

首个数字化供应链国际标准在国际电信联盟正式立项
첫 디지털 공급망 국제표준, ITU에서 정식으로 성립
◇ ITU-T SG20, 디지털 공급망 국제 표준 정식 채택
◇ 제조 기업의 디지털 전환에 도움될 것으로 보여
중국 제조 경쟁력 더욱 강해질 전망


华为董事长梁华：过去一年，超 5000 个
5G 项目在煤矿、制造等 20 多个行业实践落地
화웨이 이사회 의장, 지난 1년간 5,000개 넘는
5G 프로젝트가 20여 개 업종에서 실천적으로 착지
◇ 화웨이 의장 링화, 20여 개 산업에서 5G 프로젝트
진행 중이며 1,000개 이상이 상용화됐다고 밝혀