정부와 민간이 차량용반도체 부품·모듈 긴급 사업화에 나서 성능평가를 희망하는 품목 10여개를 발굴하고 400억원의 예산을 우선 지원한다.

산업통상자원부(장관 성윤모)는 7일 ‘미래차-반도체 연대·협력 협의체’ 2차 회의를 개최해 국내 차량용반도체 수급동향 및 정부의 단기지원 진행 상황을 점검하고, 자동차-반도체 기업간 구체적 연대·협력 방안을 논의했다.

이번 회의에는 국내기업이 개발을 완료한 후 수요기업(자동차·부품사)과의 성능평가를 희망하는 품목 10여개를 발굴하기로 했다.

발굴된 품목은 △차량용 메모리(Storage) △전기차 정온특성(PTC) 히터용 전력반도체(IGBT) △화재감지용 BMS 전류감지 소자 △48V 전자식 릴레이 소자(E-PRA) △주행영상기록장치(DVRS) 반도체 △디지털 사이드미러(DSM) 반도체 △서라운드뷰 모니터링(SVM) 반도체 △라이다(LiDar) 광원용 반도체 △터치 햅틱 드라이버 IC △공조(에어컨/히터) 제어기 △AI 컴퓨팅모듈용 AP △고속 이더넷(Ethernet)용 반도체 △스마트폰 무선충전 반도체 △3상모터 드라이버IC 등으로 이번 수급불안 사태의 핵심원인인 MCU(전장시스템 제어칩)는 아니지만, 국내 차량용반도체 산업역량 강화를 위해 자립화가 필요하고, 단기간에 사업화가 가능한 품목들이다.

향후 추가 수요조사, 사업공고(4∼5월 예정), 선정평가위 평가 등을 거쳐 최종 선발된 품목에 대해서는 2021년 예산으로 400억원이 배정돼 있는 소부장 양산성능평가지원사업을 통해 우선 지원할 예정이다.

이와 함께 자동차-반도체기업이 연계·협업할 수 있는 협력모델을 발굴하기 위해, 상향식(Bottom-up) 및 하향식(Top-down)으로 협력모델을 발굴·협의 했다.

상향식 협력모델로는 △인포테인먼트용 AP(Application Processor), 이미지센서 등 국내기업이 이미 역량을 갖춘 분야는 중장기 적용방안 협의 중이며, △차세대 전력반도체 등 완성차 기업의 개발·내재화 수요가 있는 분야도 발굴 추진 중이다.

하향식 협력모델로는 협의체 간사기관(한국자동차연구원) 중심으로 향후 기술개발 방향에 부합하는 협력모델 및 품목을 발굴 중이며, 추후 수요-공급기업과의 협의를 거쳐 구체화 할 예정이다.

또한 차량용반도체 자립화 촉진 및 기업간 협력 가속화를 위해 4월 중으로 민·관 합동 ‘중장기 차량용반도체 기술개발 로드맵’ 수립에 착수할 계획이다.

강경성 산업부 산업정책실장은 “차량용반도체 수급차질로 인한 국내기업 피해가 최소화될 수 있도록 최선을 다하고 있으며, 동 협의체를 통해 자동차-반도체 업계간 연대·협력 품목이 구체화되고 있다”며 “국내 차량용반도체 관련 기술개발 지원, 인프라 구축, 시제품 제작 지원 및 투자지원 강화 등 국내 차량용반도체 산업역량 강화를 위한 산업정책 추진에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

한편 전세계적인 반도체 수급차질로 폭스바겐·도요타 등 글로벌 완성차사 대부분에 생산차질이 발생하고 있으며, 차량용반도체 세계 3위인 르네사스 공장 화재 등으로 수급 불안감이 심해진 상황이다.

국내 역시 한국GM에 이어 현대차·기아 역시 일부 생산차질이 발생하고 있다.

정부는 차량용반도체의 차질없는 조달을 위해 △국제협력 △신속통관 △자가격리면제 신속심사 △수급애로 기업의 교섭 지원 등을 추진해 왔다.