높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.

한국전자파학회(KIEES) 고속 인터커넥트 및 패키지 연구회서 주관하는 ‘2023 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍’이 양재aT센터에서 22일 개최한다.

반도체 미세공정이 한계에 다다르면서 패키징단으로의 해법이 반도체 업계 전반에서 모색되고 있는 가운데, 패키징 분야의 새로운 추세에 대응하고 국내 패키지 설계 분야의 경쟁력을 확보하는 데 일조하기 위해 한국전자파 학회 산하 고속 인터코넥트 및 패키징 연구회가 올해부터 워크숍을 개최한다.

현실로 다가온 인공지능 시대에 패키징 설계 기술의 미래를 전망하는 강연이 진행된다. 이날 기조강연으로 연구회 초대 위원장인 김정호 한국과학기술원 교수가 ‘챗GPT 인공지능 발전과 반도체 패키징의 미래’를 주제로 발표할 예정이다. 

또한 기술 세미나에서 △패키징과 인터커넥트 기술의 최신 연구 동향 △성능 최적화 및 머신러닝 설계 기법 △차폐 및 소재 응용 △밀리미터파/테라헤르츠 무선 모듈용 패키징 등 다양하고 시의성 있는 주제의 강연들 이어진다.

기술세션 1부에선 김지성 한국과학기술원 교수가 좌장으로 안승영·박현호 교수 등이 참여해 △차세대 반도체 패키징 기술 연구 동향 △반도체 패키지를 위한 전자파 차폐 기술 등이 발표된다.

기술세션 2부는 김종훈 이엠씨닥터스 대표가 좌장을 맡아 고속 인터커넥트 설계 및 mmWave 패키징 기술을 주제로 김소영·홍원빈 교수 등이 △머신러닝을 이용한 고속 인터커넥트 설계 △이종 패키징 기반 밀리미터파, 테라헤르츠 무선 모듈의 난제 및 극복 전략 등을 발표한다.

한기진 고속 인터커넥트 및 패키징 연구회 위원장은 “새롭게 시작하는 ‘고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍’이 산학연 전문가들의 상호 협력과 정보 교류를 돕는 패키지 설계 분야 대표 워크숍으로 자리 잡길 바란다”며 “점차 치열해지고 있는 기술 경쟁 속에서 국내 반도체 패키징 기술력의 향상을 기원한다”고 말했다.

한편, 사전등록은 15일까지로 한국전자파학회 홈페이지에서 가능하다.