반도체 후공정 기업 네패스가 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.

네패스는 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 AI 칩셋용 전력 반도체를 수주해 본격 양산을 시작했다고 26일 밝혔다.

네패스는 이번 수주를 시작으로 기존 스마트폰용 반도체 시장에서 AI 및 HPC 시장으로 적극 확장한다는 계획이다.

Chat GPT 등 생성형 인공지능 시장의 폭발적인 성장으로 인해 인공지능 시스템에 사용되는 전력 반도체(PMIC)의 첨단 패키징 수요가 폭증하고 있다.

이에 네패스는 관련 시장의 폭발적인 성장에 대비해 고객사들과 전략적 파트너십을 갖고 협업해 나가고 있다.

네패스는 자사 첨단 패키징 라인에서 해당 고객의 제품을 다수 개발 중에 있으며, 지난해 처음 출하한 전력 반도체는 GPU 및 CPU, 컨슈머, IoT 업체들의 AI 칩셋에 탑재된 것으로 확인된다.

해당 제품은 이후 자동차용 ADAS에도 채택 예정이어서 전방 시장 성장에 따른 추가적인 큰 폭의 물량 확대가 예상된다.

또한 최근에 12인치 프로젝트를 진행 중에 있으며, 향후 600㎜ PLP 공정을 적용한 제품 개발도 추진 예정이다. 제품과 공정을 다각화하며 시장 내 경쟁우위를 확보해 간다는 전략이다.

최근 반도체 제조 기지의 탈 중국·대만화가 가속되고 있어 글로벌 칩메이커들과 네패스와의 전략적 파트너십은 더욱 견고해질 것으로 보인다.

네패스는 이를 기회로 시장 점유율을 높이고, 인공지능용 차세대 패키지인 2.5D/3D 역량을 지속 확보해 갈 방침이다.

네패스 관계자는 “현재 네패스는 스마트폰 시장을 중심으로 핵심 고객들을 보유하고 있는데, 이번 신규 고객과의 전략적 파트너십으로 성장성 높은 HPC 및 자동차 시장을 공략할 수 있게 됐다”며 “산업 관점에서는 글로벌 팹리스 유치를 통해 국내에 첨단 패키징 인프라 강화 및 파운드리, 테스트 등 비메모리 제조 생태계의 구조적 성장에 기여할 수 있을 것”이라고 전했다.