최근 인공지능이 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용되고 있는 추세이다. 임베디드 환경은 온도 범위, 제한된 스펙과 폼 펙터, 보안 및 신뢰성 등의 확보라는 까다로운 운영 조건을 만족해야 한다. 이에 하나의 단일칩으로 집적된 임베디드 AI 칩을 통해 임베디드 시스템에서의 AI 기능 도입과 광범위한 시장 요구를 충족하는 칩이 시장에 출시됐다.

AMD는 사전 미디어 브리핑을 통해 임베디드 시스템을 위한 지능형 단일칩인 2세대 버설 적응형 SoC 시리즈를 공개했다.

9일 공개된 2세대 버설 적응형 SoC 시리즈는 3개의 프로세서를 하나의 단일 칩으로 통합했다. △프로그래머블 로직 △벡터 프로세싱 △고성능 임베디드 CPU 이 3개의 칩을 탑재했다. 

각각 △전처리(센서 프로세싱과 퓨전, 데이터 컨디셔닝) △AI 추론(인지, 분석, 상황인지) △후처리(의사결정, 컨트롤, 피드백)를 담당한다. 

멀티칩 솔루션에서의 챌린지는 △파워 요구량과 딜리버리 복잡성의 증가 △보드 면적 및 시스템 사이즈 증가 문제 △추가 메모리 요구량 증가 △칩투칩 통신에서의 지연시간 증가 △칩 증가에 따른 안전 취약성 증가 및 페일 발생 요소 증가 △부품 수명 관리 어려움 △보드 설계 어려움 등이 손꼽히고 있다.

AMD는 2세대 버설 적응형 SoC 시리즈에 △AI 기반 임베디드 시스템을 위한 버설 AI 엣지 2세대 △클래식 임베디드 시리즈 버설 프라임 2세대라는 2가지 타입을 공개하며 시장 요구에 대응책을 제시했다. 두 제품 간에 가장 큰 차이는 AI 엔진 유무이다. 

2세대 버설 적응형 SoC 스펙은 이전 세대 대비 L2+·L3 ADAS에서 4배 높은 성능을 가지며, 스마트 시티에서 엣지 AI 애플리케이션을 위한 65% 작은 보드 면적, 비디오 스트리밍에서 2배 빠른 비디오 프로세싱을 제공한다고 설명했다.

이외에도 △오토모티브 △로보틱스 △산업용 IoT △헬스케어 △머신 비전 △우주항공 및 국방 등 광범위한 시장에 적용 가능한 것으로 소개되고 있다.

2세대 버설 적응형 SoC 시리즈는 현재 얼리 엑세스 문서가 공개돼 있다. 2024년 상반기부터 시제품을 배포하며 하반기부터 생산 출하되는 로드맵을 계획하고 있다고 전했다.