일본 반도체 장비, 소재 관련 기업들이 인텔과 손잡고 반도체 후공정 자동화를 위한 기술개발에 본격 착수하며, 중국과 동남아시아에 편중된 후공정 공급망을 미국과 일본으로 분산화한다는 계획이다.

미국 인텔과 일본의 반도체 장비, 소재기업 14사는 지난 4월16일에 반도체를 최종 제품으로 조립하는 후공정 자동화기술 개발을 위한 SATAS(Semiconductor Assembly Test Automation & Standardization Research Association, 반도체 후공정 자동화·표준화 기술연구조합)을 설립했다고 발표했다.

이번 연구조합의 설립은 기존에 수작업으로 진행되던 후공정의 자동화를 추진하고, 중국과 동남아에 편중된 공급망을 미국, 일본, 유럽으로 분산해 반도체 공급망 안정화를 달성하는데 목적을 두고 있다.

참여업체는 미국의 인텔을 비롯해 일본에서는 △오므론 △신포니아테크놀로지 △다이후쿠 △히라다가공 △FUJI △미라이얼 △무라타기계 △야마하발동기 △로체 △미쓰비시종합연구소 △세미재팬 △신에츠폴리며 △레조나크 △샤프 등이다.

SATAS는 인텔이 일본 반도체 장비, 소재 업체에 공동 개발을 요청해 이뤄진 것으로 일본 기업들은 자동화에 필요한 요소 기술을 보유하고 있는 것으로 알려졌다.

SATAS는 수년내 일본내 실증라인을 가동해 2028년까지 기술을 실용화해 공장에 도입하고, 기술의 국제 표준화를 추진한다는 방침이다.

한편 e4ds news는 오는 5월28일 화요일 반도체 최신 패키징 기술을 살펴보는 ‘2024 e4ds 반도체 패키징 데이’를 개최할 예정이다. 이번 세미나에서는 2024년 반도체 시장 동향과 함께 Advanced 패키징 주요 업체별 전략과 함께 첨단 기술이 소개될 예정이다. 접수는 e4ds news 홈페이지(https://www.e4ds.com/seminar_introduce.asp?idx=142)에서 할 수 있다.