최근 AI용 패키지 시장이 대만 기업들의 과점으로 Global 공급망에 어려움을 겪고 있는 가운데, 네패스가 인공지능(AI) 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 PoP(Package on Package) 기술을 개발하고 국내외 칩 제조사들과 협력하며 상용화에 힘을 쏟고 있다.

네패스는 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다고 20일 밝혔다.

2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 매치하는 기술로 AI 반도체와 HBM(High Bandwidth Memory)을 하나의 패키지로 집적하는데 주로 사용된다.

네패스가 개발 중인 2.5D 패키징은 고가의 실리콘(Si) 인터포저 대신, 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저를 구현함으로 가격 경쟁력과 small form factor의 강점을 가지고 있다.

특히 이번에 개발한 PoP 기술은 반도체 소자 내장(Embedding) 기술, 양면 재배선(RDL) 기술, 수직신호연결(Vertical Interconnection) 등의 요소 기술을 포함하고 있어, 스마트폰 및 자동차용 AP(Application Processor), Wearable sensor, 그리고 AI 반도체 등으로 사용처를 확장해 나갈 수 있는 첨단 패키징의 기본 플랫폼 기술이다.

네패스 CTO 김종헌 실장은 “자율주행 자동차 핵심기술인 라이다(LiDAR) 센서 제조업체인 일본의 Global 반도체 업체로부터 우수한 성능을 인증받아 제품 적용을 협의 중에 있으며, 한편 미국 및 유럽 고객의 의료 장비 및 보청기용으로도 사업화를 활발하게 논의 중”이라고 말했다.

이어 김종헌 실장은 “이번에 개발한 PoP 기술을 기반으로 AI 반도체용 2.5D 패키징 기술에 집중해서 25년 상반기에는 고객과 함께 개발을 완료하고 하반기부터는 양산을 목표로 하고 있다”고 밝혔다.

네패스는 차세대 성장을 견인하는 전략시장으로, AI 서버, 자동차, 엣지 컴퓨팅(Edge Computing) 제품 고객과 적극 협업해 2025년 하반기부터 2.5D, PoP 기술 상용화에 본격 진입한다는 목표를 제시했다.

한편 e4ds news는 오는 5월28일 화요일 반도체 최신 패키징 기술을 살펴보는 ‘2024 e4ds 반도체 패키징 데이’를 개최할 예정이다. 이번 세미나에서는 2024년 반도체 시장 동향과 함께 Advanced 패키징 주요 업체별 전략과 함께 첨단 기술이 소개될 예정이다. 접수는 e4ds news 홈페이지(https://www.e4ds.com/seminar_introduce.asp?idx=142)에서 할 수 있다.