레노버가 AI 접근성을 높이고 비즈니스 워크로드의 요구사항에 유연하게 대응하는 인텔 ‘제온6(Xeon® 6)’ 프로세서가 탑재된 솔루션 ‘레노버 씽크시스템(ThinkSystem) V4 포트폴리오’를 12일 발표했다. 

새로운 포트폴리오는 AI 구현 솔루션을 통해 고객 워크플로우에 AI를 원활하게 통합하도록 지원하고, 목표 워크로드의 성능 및 효율성 극대화를 위해 최적화된 서버들로 구성됐다고 레노버는 강조했다.

레노버의 새로운 AI 기반 시스템 매니지먼트 솔루션은 생성형 AI를 활용해 분산되는 컴퓨팅 네트워크에 배포 및 구성을 자동화하고 단순화한다. 

레노버 씽크시스템 V4 포트폴리오는 고급 성능과 효율성 및 관리 기능으로 모든 비즈니스에서의 AI 접근성을 높여준다. 레노버가 포트폴리오의 일환으로 도입한 새로운 씽크시스템 서버는 랙 밀도와 방대한 트랜잭션 데이터에 최적화해 기업, CSP, 고성능 컴퓨팅 및 통신 기업의 데이터 센터에서의 처리 성능을 높인다. 랙당 4배 이상의 코어를 제공하고 성능을 4.3배까지 향상시킨다.

레노버 씽크시스템 SD520 V4 서버는 높은 랙 밀도와 효율성을 보유하고 있으며, 2U 섀시에 최대 225% 코어2를 탑재해 초밀도 처리 기능을 제공한다. 웹 트랜잭션 수를 늘릴 경우 처리량을 최대 3.18배까지 향상 가능하다. 

이전 버전 대비 3배 이상의 스토리지를 보유하고 있어 △온라인 뱅킹 △전자상거래 △CSP 등의 처리 속도에서 효율성을 제고한다.

SR630 V4는 클라우드 규모, 통신사 5G 코어 및 이커머스 워크로드를 위한 전력을 재구성해 최대 42% 더 빠른 미디어 트랜스코딩이 특징이며, SR630 V4는 PCIe 5 IO 및 DDR5 메모리를 통해 애플리케이션 대역폭을 최대 2배까지 향상시키는 고성능과 워크로드 최적화 기능을 갖췄다.

수미르 바티아(Sumir Bhatia) 레노버 아시아태평양 사장은 “레노버와 인텔은 데이터 센터를 하이브리드 클라우드와 엣지 기술을 통해 전환하는 등 오랜 혁신의 역사를 이끌어 왔다”면서 “레노버 씽크시스템 V4 출시를 통해 AI의 접근성과 공정성, 포용성 확대에 기여한다”고 말했다.

이번 차세대 인프라는 기업이 하이브리드 AI 인프라를 활용하고 데이터 가치를 극대화하도록 지원할 것으로 전해졌다. 

윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 부사장은 “생성형 AI 등에 의해 혁신이 가속화되며, AI는 국내 CIO의 31%가 게임 체인저로 인식할 정도로 산업에 혁신을 일으키고 있다”며 “인텔의 기술력이 탑재된 씽크시스템 V4 포트폴리오는 국내 기업들의 의사결정 효율화와 생산성 향상에 기여할 것”이라고 강조했다.