칩렛의 표준화를 주도하는 Arm이 CSA 첫 번째 공개 사양을 발표했다. 업계는 파편화를 대폭 줄이고 맞춤형 실리콘 솔루션의 개발 및 배포를 더욱 가속화하게 될 것으로 기대했다.

Arm이 칩렛 시스템 아키텍처(Chiplet System Architecture, 이하 CSA)의 첫 번째 공개 사양을 선보였다고 3일 발표했다. 

특수 칩렛을 재사용해 여러 맞춤형 시스템온칩(SoC)를 만들면 모놀리식(monolithic) 칩 대비 설계 비용을 낮추면서도 높은 성능과 낮은 전력 소비를 갖춘 시스템을 구축할 수 있다. 

다만 칩렛은 업계 전반의 표준과 프레임워크가 없으면 칩셋의 다양성으로 인해 호환성 문제가 발생할 수 있으며, 이러한 파편화를 해결하기 위해 지난해부터 Arm은 칩렛 시스템 아키텍처(CSA)를 소개했다. 

CSA는 에코시스템과 공동 개발한 일련의 시스템 파티셔닝(system partitioning) 및 칩렛 연결 표준을 제공해 업계가 칩렛 구축의 기본 선택 사항을 조정할 수 있도록 한다.

현재 △에이디테크놀로지 △알파웨이브 세미 △AMI △케이던스 △재규어 마이크로 △칼레이 △리벨리온 △지멘스 △시놉시스 등 60개 이상의 선도 기업이 CSA에 참여해 여러 시장 부문의 실리콘 전략에 기여하고 표준을 적용하고 있다. 

CSA에 참여하고 있는 여러 공급업체는 이미 Arm Neoverse 컴퓨팅 서브시스템(CSS)으로 구동되는 맞춤형 실리콘을 제공하는 에코시스템인 Arm 토탈 디자인의 일부로 솔루션을 구축했다. 현재까지 Arm 토탈 디자인은 칩렛 기반 컴퓨팅 서브시스템의 배포에 성공했다.

알파웨이브 세미는 Arm Neoverse CSS기반 칩렛과 독점적인 I/O 다이(die)를 결합함으로써 알파웨이브는 AMBA CHI C2C를 사용해 각 시장의 특정 요구 사항에 맞는 가속기를 연결할 수 있다. 특정 시장을 위한 맞춤형 SKU는 표준 기반에서 파생돼 컴퓨팅 다이의 비용을 절감하는 동시에 여러 시스템을 구축할 수 있는 유연성을 유지한다.

에이디테크놀로지, 삼성 파운드리, 리벨리온과 Arm은 기술을 결합해 데이터센터에서 대규모 AI 워크로드의 훈련 및 추론을 위한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발했다. 

Llama3.1 405B 파라미터 LLM 대비 약 2~3배의 효율성 이점이 있을 것으로 추정하며, 멀티벤더 칩렛 플랫폼은 리벨리온의 REBEL AI 가속기와 AMBA CHI C2C 인터커넥트를 사용하는 일관된 NPU를 결합했다. 

CSA와의 표준화 작업의 결과, 삼성 파운드리 2나노 GAA 첨단 공정 기술로 구현할 수 있는 에이디테크놀로지의 Neoverse CSS V3 기반 컴퓨팅 칩렛으로 구축된다.

에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부 부사장은 “AI가 모든 시장에 스며들어 신산업 혁명의 잠재력을 가지고 있으며, 이를 위해 다양한 시장 전반의 광범위한 AI 워크로드에 대응할 수 있어야 한다”며, “이는 특정 시장 요구에 최적화된 두 가지 이상의 컴퓨팅 솔루션 제공을 의미하며 맞춤형 실리콘에 대한 수요 증가와 실리콘 생산의 비용 및 복잡성이 결합돼 칩렛 채택이 확대되는 추세”라고 말했다.