과학기술정보통신부(장관 유상임)는 국산 인공지능 반도체를 활용해 기기 내에서 독자적으로 AI 연산을 수행하는 내장형(온디바이스) 인공지능 서비스를 발굴하고, 이를 도시 단위로 실증함으로써 일상과 도시의 안전·편의를 혁신하겠다는 ‘내장형 인공지능 서비스 실증 확산’ 사업의 2025년도 과제 공모를 3월31일부터 4월30일까지 진행한다고 밝혔다.
‘온디바이스 AI 서비스 실증·확산’ 공모, 86억 규모
국산 AI 반도체를 적용한 온디바이스 AI 기기를 활용해 수요기업·기관에 특화된 AI 모델을 적용한 신규 서비스 개발 및 실증을 위한 공모가 추진된다.
과학기술정보통신부(장관 유상임)는 국산 인공지능 반도체를 활용해 기기 내에서 독자적으로 AI 연산을 수행하는 내장형(온디바이스) 인공지능 서비스를 발굴하고, 이를 도시 단위로 실증함으로써 일상과 도시의 안전·편의를 혁신하겠다는 ‘내장형 인공지능 서비스 실증 확산’ 사업의 2025년도 과제 공모를 3월31일부터 4월30일까지 진행한다고 밝혔다.
내장형 인공지능, 즉 온디바이스 AI는 인터넷 연결 없이 기기 내부에서 합성곱신경망(CNN) 등 AI 알고리즘과 모형을 직접 처리함으로써 빠른 서비스 응답, 강화된 데이터 보안, 사용자 맞춤형 최적화 기능 등에서 큰 강점을 보인다.
국산 인공지능 반도체 기술의 발전으로 실시간 데이터 처리와 개인화된 서비스 제공이 가능해지면서, 이번 사업은 도시 전체를 대상으로 대규모 실증을 진행하여 그 효과성을 검증하고 관련 생태계를 활성화하는 데 목적을 두고 있다.
과기정통부는 이번 사업을 통해 내장형 인공지능 산업의 전후방 기업들이 협력하여 일상에서 누구나 체감할 수 있는 혁신적 서비스를 발굴할 계획이다.
정부는 향후 2년간 과제를 수행할 3개의 연합체(총 85억5,000만원 규모)를 선정할 예정이며, 이들 컨소시엄은 2025년부터 2026년까지 1단계 사업 기간 동안 합성곱신경망 기반의 국산 인공지능 반도체를 활용해 ‘안전한 도시’, ‘편리한 도시’, ‘개선된 도시’를 주제로 실증 프로젝트를 추진하게 된다.
1단계 실증에서는 AI 비전 기술을 중심으로 도시 전역에 내장형 인공지능 서비스를 적용해, 재난 상황이나 긴급 상황에서 신속하게 상황을 파악하고 대응할 수 있는 안전 서비스, 시민 편의를 증진할 수 있는 각종 맞춤형 서비스, 그리고 기존 인프라의 문제점을 개선하는 혁신 솔루션 등이 도입될 계획이다.
이후 2027년부터 2028년까지 진행될 2단계 사업에서는 다중양식(멀티모달) 데이터 처리 및 생성형 인공지능을 지원하는 국산 인공지능 반도체를 활용해 인공지능 대리인(에이전트) 등 새로운 서비스 모델을 실증함으로써 기술 확산을 가속화할 전망이다.
한편 이번 사업 관련 상세한 정보는 과기정통부(www.msit.go.kr)와 정보통신산업진흥원(www.nipa.kr) 홈페이지에서 확인할 수 있으며, 본 사업의 전반적인 내용을 안내하기 위한 사업 설명회가 2025년 4월9일 세종 마이스센터(세종특별자치시 한누리대로 253, 나성동)에서 개최될 예정이다.
과기정통부 박태완 정보통신산업정책관은 “내장형 인공지능은 응답 속도, 보안성, 사용자 최적화 측면에서 타 기술과 비교해 뚜렷한 우위를 보유하고 있어 국산 인공지능 반도체의 새로운 시장을 여는 핵심 분야”라며 “이번 실증사업을 통해 재난 상황 등 긴급한 상황에서 신속하게 대처할 수 있는 혁신적 AI 서비스가 발굴되어, 우리나라가 이 분야의 강국으로 자리매김할 수 있도록 정부가 아낌없이 지원하겠다”고 강조했다.