정부가 15일 경제관계장관회의 겸 산업경쟁력강화 관계장관회의를 개최하고, 글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화방안을 발표했다. 이에 따르면 정부는 글로벌 반도체 경쟁에서 국내 기업이 직면한 어려움을 해소하기 위해 반도체 분야 투자 규모를 기존 26조원에서 33조원으로 확대한다.
대규모 클러스터 인프라 지원 한도 1천억으로 확대
소부장 기업 투자보조금 신설, 신규 30∼50% 지원
정부가 반도체 산업 지원을 33조원으로 대폭 확대하고, 2026년까지 재정 4조원 이상을 투입한다.
정부는 15일 경제관계장관회의 겸 산업경쟁력강화 관계장관회의를 개최하고, 글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화방안을 발표했다.
이에 따르면 정부는 글로벌 반도체 경쟁에서 국내 기업이 직면한 어려움을 해소하기 위해 반도체 분야 투자 규모를 기존 26조원에서 33조원으로 확대한다.
이번 계획은 인프라 확충, 소재·부품·장비(소부장) 투자 지원, 차세대 반도체 개발, 우수 인재 확보 등 4대 핵심 과제로 구성된다.
우선 정부는 반도체 클러스터 조성을 위한 인프라 구축을 강화한다.
용인·평택 반도체 클러스터 내 송전선로 지중화 비용의 70%를 국비 지원하여 기업 부담을 완화하고, 대규모 클러스터(100조원 이상 투자 규모)에 대한 인프라 지원 한도를 기존 500억원에서 1,000억원으로 확대한다.
또한 첨단특화단지(첨특단지) 인프라 지원 비율을 30∼50%로 상향해 안정적인 산업 기반을 마련할 예정이다.
국가첨단전략산업(반도체·디스플레이·이차전지·바이오 등)의 공급망을 강화하기 위해 소부장 기업에 대한 투자보조금을 신설한다. 중소·중견기업이 입지 및 설비 신규 투자 시 30∼50%를 지원(기업당 최대 200억원)한다.
또한 반도체 분야 금융투자를 기존 17조원에서 20조원으로 확대하고, 중소기업 기술보증비율을 기존 85%에서 95% 이상으로 높이며, 투자 세액공제율도 5%포인트 상향하여 연구개발과 시설 투자 활성화를 지원할 계획이다.
고가의 AI반도체 실증 장비를 팹리스 기업들이 공동 활용할 수 있도록 공공 인프라 내 장비 구축을 확대한다. 시제품 제작 전 설계 오류 검증 장비를 추가하고, 실증 장비를 연내 2대 신규 구축한다.
또한 첨단반도체 양산 연계형 미니팹을 용인 반도체 클러스터에 구축해 소부장 기업이 실증할 수 있도록 지원하며, 반도체 기업과 소부장 기업 간 협력을 촉진하는 한국형 IMEC 혁신 생태계를 조성한다.
스타팹리스 육성을 위해 차세대 반도체 기술 혁신 기업 5개사를 추가 지원(기존 15개사에서 20개사로 확대)하고, 국산 AI반도체의 조기 상용화를 위한 대규모 수요 창출 중심 트랙레코드 확보 지원도 강화한다.
반도체 분야 신진 석·박사들이 기업에서 일경험을 쌓을 수 있도록 기업 수요형 연구 프로그램을 신설하고, 해외 전문 기술 인력 및 우수 인재 유치를 위한 국내 체류형 글로벌 공동 연구 프로그램을 추진한다.
또한 반도체 아카데미를 수도권에서 전국으로 확대하여 지방 반도체 기업들이 안정적으로 인재를 확보할 수 있도록 지원할 계획이다.
정부 관계자는 “이번 재정 투자 강화 방안은 국내 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 초점을 맞춘 전략적 접근”이라며 “산업 기반 확대, 기술 혁신 가속화, 글로벌 시장 선점을 위한 다각적인 지원책을 추진해 나가겠다”고 밝혔다.