2026년부터 2028년까지 300㎜ 팹 장비 투자국 중 한국이 중국에 이어 가장 많은 투자를 할 것으로 예상됐다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI가 발표한 최신 ‘300㎜ 팹 전망 보고서’에 따르면, 2026년부터 2028년까지 전 세계 300㎜ 팹 장비 투자액은 총 3,740억 달러에 이를 것으로 전망됐다.

올해 300㎜ 팹 장비 투자는 사상 처음으로 1,000억 달러를 돌파할 것으로 보이며, 전년 대비 7% 증가한 1,070억 달러에 이를 것으로 예상된다.

이후 2026년 1,160억 달러(9% 증가), 2027년 1,200억 달러(4% 증가), 2028년 1,380억 달러(15% 증가)로 꾸준한 성장세를 이어갈 전망이다.

SEMI CEO 아짓 마노차는 “AI 기술 수요 폭증과 주요 지역의 반도체 자급자족 전략이 산업 전환을 이끌고 있다”며 “글로벌 전략적 협력과 투자가 첨단 공급망 구축과 차세대 반도체 기술 상용화를 가속화하고 있다”고 밝혔다.

부문별 투자 전망을 살펴보면 로직 반도체는 총 1,750억 달러 규모로 가장 큰 비중을 차지하며, 2nm 이하 첨단 공정 증설이 핵심이다. GAA 아키텍처와 백사이드 파워 딜리버리 기술이 AI 연산 효율을 높이는 기반이 되며, 1.4nm 공정은 2028∼2029년 양산이 예상된다. 성숙공정 장비 투자도 확대될 전망이다.

메모리 반도체는 총 1,360억 달러의 투자가 예상된다. D램 790억 달러, 3D 낸드 560억 달러로 구성되며, HBM 수요 증가와 AI 콘텐츠 저장 수요가 시장 성장을 견인한다.

아날로그 반도체는 410억 달러, 컴파운드 반도체 포함 전력 반도체는 270억 달러 투자가 예상된다. 전기차, 산업기기, 에너지 효율화 수요가 주요 동력이다.

지역별 투자를 살펴보면 중국은 940억 달러 투자로 1위를 기록할 것으로 보인다. 자국 생태계 강화 전략이 주효하다.

이어 한국은 860억 달러 투자로 2위를 기록할 것으로 보인다. 생성형 AI 수요 대응의 핵심 거점으로 부상할 것으로 예상된다.

대만은 750억 달러 투자로 첨단 파운드리 기술력 강화에 집중한다.

미국은 600억 달러 투자로 AI 응용 대응과 기술 리더십 확보에 주력할 것으로 보인다.

일본·유럽·동남아는 각각 320억 달러, 140억 달러, 120억 달러 투자가 예상된다. 정부 인센티브 정책으로 2024년 대비 60% 이상 증가가 전망된다.