▲LG이노텍 구미사업장 전경. LG이노텍은 1조4,000억원을 투자해 내년 양산을 목표로 구미 4공장에 FC-BGA 신규 생산라인을 구축 등 관련 투자를 진행하겠다고 지난 7월 밝힌 바 있다. (사진-LG이노텍)

 

 

최근 전반적인 부품시장 침체에도 불구하고 반도체 기판 시장은 뜨겁다. 장기적인 반도체 수요 전망에 긍정적 예측이 지배적인 가운데 반도체 후공정에 대한 국내 산업 확대가 기대되는 상황이다.

 

LG이노텍이 9월 21일부터 23일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 참가해 기판소재 신제품을 선보인다. 

 

‘KPCA show 2022’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 

 

첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다. 

 

이번 전시회에서 LG이노텍은 ‘플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA)기판’, ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 3개 분야의 혁신제품을 공개한다.

 

 

FC-BGA 기판 존(Zone)에서 LG이노텍은 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 첫 공개한다. FC-BGA 기판은 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, △PC 및 서버 등 중앙처리장치 △그래픽처리장치 △통신용 칩셋 등에 주로 쓰인다.

특히 LG이노텍은 AI, 디지털 트윈 등 다양한 DX기술을 FC-BGA 개발공정에 적용해 제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 ‘휨현상’을 최소화해 제품 성능을 개선했다고 밝혔다. LG이노텍은 AI 시뮬레이션을 통해 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 ‘휨현상’이 발생하지 않는 최적의 조합을 빠르고 정확하게 찾아냈다고 설명했다. 

 

PC, 서버에서 고성능·고사양화로 FC-BGA 기판 면적이 갈수록 증가함에 따라, 면적에 비례하는 ‘휨 현상’ 해결이 제품의 성패를 좌우하는 중요한 해결 과제이다. 그렇기에 이와 같은 LG이노텍의 경쟁력에 시장은 주목하고 있다.

 

이뿐 아니라, LG이노텍의 FC-BGA 기판은 △코어리스(반도체 기판의 코어층 제거) △얇은 코어 △두꺼운 코어 기판 등 용도에 따라 고객이 원하는 두께로 다양하게 제작이 가능하다고 강조했다. LG이노텍은 업계 최초로 무선주파수 시스템인패키지(이하 RF-SiP)용 기판에 적용했던 코어리스 기술을 FC-BGA 기판에 적용한 것이 주효했다고 밝혔다.

 

 

패키지 서브스트레이트 존은 △최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈 △애플리케이션 프로세서 △메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 RF-SiP용 기판을 비롯해, △플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판 △칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다. 

 

특히 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP용 기판은 미세회로, 코어리스 등 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 크게 줄였다. 이러한 제품을 통해 스마트폰 내부 공간을 보다 효율적으로 설계할 수 있을 뿐 아니라, 5G 통신 신호의 전달 효율을 극대화 할 수 있다고 LG이노텍은 덧붙였다.

 

테이프 서브스트레이트 존은 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 △2메탈 칩온필름(2Metal COF) △칩온보드(COB) 등을 내세운다. 칩온필름과 2메탈 칩온필름은 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 칩온보드는 신용카드, 여권 등에 사용한다.

 

초미세 공법을 적용한 칩온필름은 고해상도 및 얇은 배젤의 디스플레이에 적합해 LCD뿐 아니라 OLED에서도 수요가 빠르게 증가하고 있다.

 

손길동 기판소재사업부장(전무)은, “글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일, 디스플레이 중심에서 △PC/서버 △통신/네트워크 △메타버스 △차량 등으로 기판소재 사업 분야를 빠르게 확대하며, 고객경험 혁신을 위한 기판소재 신제품을 지속 선보여 나갈 것”이라고 말했다.