정부가 국내 반도체 산업의 초강대국 달성을 외치고 있지만 향후 반도체 시장의 승부를 가름할 ‘반도체 패키징’에 대한 논의가 부족해 이에 대한 구체적인 투자 및 지원 계획이 필요하다는 목소리가 높아지고 있다.

정부는 8일 ‘제17차 비상경제민생회의 : 반도체국가전략회의’를 개최했다.

이번 회의에서는 △메모리 초격차의 미래 지속 가능성 △시스템 반도체 경쟁력 확보전략 △공급망 리스크 관리 및 기술·인력 확보 방안을 핵심 화두로 두고 회의를 진행했다.

회의 내용과 관련해 산업통상자원부는 메모리 초격차 유지를 위해 총 4천억원 규모의 PIM(Processing In Memory) 설계 기술과 첨단 소재·부품·장비 기술개발을 위한 R&D, 총 1조96억원 규모의 차세대지능형반도체 사업 등을 차질 없이 진행하는 한편 전력반도체, 차량용 반도체, 첨단 패키징 등 유망 반도체 기술의 선제적 확보를 위해 약 1조4,000억원 규모의 예타를 추진할 예정이라고 밝혔다.

또한 전력 적기공급, 인허가 신속처리 등을 통해 신규로 추진 중인 반도체 클러스터들의 적기 조성을 적극 지원할 계획이라고 전했다.

이렇게 국내 반도체 산업이 당면하고 있는 어려움을 해결하기 위해 정부의 R&D와 과감한 투자나 의지를 피력하는 것은 긍정적인 일이나 현재 우리나라의 취약 분야인 반도체 패키징 분야에 대해서는 미약하다는 것이 업계의 목소리다.

첨단 패키징과 관련해 예타 추진 예정이라는 간략한 내용만 있을 뿐 언제 어느 시점에 어떻게 실행될지는 아무도 모르는 공허한 목소리라는 이야기다.

이와 같은 날 성남 판교 한국반도체 산업협회에서 열린 반도체공학회·대한전자공학회 반도체소사이어티 공동 주최 ‘최첨단 칩렛 및 패키징 기술 워크숍’에서는 삼성전자 김종국 AVP사업 비즈니스개발팀 그룹장이 참석해 연내 HBM 8개를 탑재한 패키징 기본 기술에 대한 성능 테스트를 완료한다는 계획을 밝혔다.

김종국 그룹장은 이날 발표에서 “앞으로 얼마나 많은 로직과 메모리를 한 패키지 안에 집적할 수 있는지가 반도체 기술 경쟁력이 될 것”이라고 밝혔다.

이와 같이 향후 우리나라가 반도체 초강대국으로 발전하기 위한 핵심 열쇠로 반도체 패키징이 주목 받고 있다.

이는 반도체 미세화 수준이 이론적으로나 기술적으로 거의 한계에 다다른 것으로 평가되고 있고, 국내 반도체 메이커가 반도체 미세화 위주로 투자를 진행해 오다 보니, 글로벌 반도체 업체들과 반도체 패키징 기술 경쟁에서 뒤처지고 있다는 위기의식도 높아지고 있다.

특히 인텔, AMD, TSMC 등 글로벌 첨단 반도체 기업들이 반도체 칩의 수직 결합 및 다른 종류의 반도체를 같이 묶어서 패키징 하는 첨단 기술을 선보이고 있고, AI, 자율주행 등 미래 반도체 수요에 대응하기 위해서는 반도체 첨단 패키징 기술이 필수적으로 필요하다는 전문가들의 목소리가 높아지고 있다.

이런 반면에 국내에서는 국가 주도의 공용 반도체 패키징을 위한 팹이 존재하지 않는 등 그간 반도체 패키징과 관련해 소홀한 점이 있었다.

또한 국내 반도체 메이커들은 반도체 패키징 기술 개발을 위해 각자 알아서 기술 개발 및 투자에 나서고 있는 실정이다.

이에 업계 관계자들은 우리나라 반도체 산업의 향후 미래를 위해서는 지금이라도 반도체 패키징에 투자를 해야 한다는 의견이다.

업계 관계자들은 추후 회의에서는 반도체 패키징 투자에 대해 더욱 구체적인 논의가 이뤄져야 할 것이라며, 반도체 패키징에 대한 정부의 적극적이고, 구체적인 방안이 마련돼야 할 것이라고 전했다.

한편 e4ds는 오는 6월28일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 ‘2023 e4ds 반도체 패키징 데이’ 행사를 진행한다. 이번 세미나에는 인텔, 네패스, 어플라이드 머티어리얼즈, 한양대, 현대차증권 등 국내외 패키징 최고 전문가들이 차세대 패키징 솔루션에 대해 발표할 예정이다. 행사 참가는 ‘2023 e4ds 반도체 패키징 데이’(https://www.e4ds.com/seminar_introduce.asp?idx=137) 홈페이지에서 할 수 있다.