처리 속도를 혁신적으로 끌어올리기 위해 등장한 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 여러 개의 D램을 TSV(실리콘 관통 전극) 기법으로 수직 연결한 고대역폭 메모리다. HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양대 산맥을 차지하고 있으며, 마이크론이 이를 뒤쫓고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자(40%), 마이크론(10%)으로 나타났다. 2026년 엔비디아 및 아마존, 구글, MS 등과 같은 클라우드 서비스 제공사(Cloud Service Provider, CSP)의 수요에 맞춰 출시될 HBM4는 지금의 반도체와는 다른 방식이 도입된다.
인공지능 키워드가 올해 CES를 수놓는다. AI 시대가 본격 개화하며 글로벌 기업과 빅테크 기업들이 제각기 AI 키워드로 제품을 선전하고 있다. SK하이닉스도 최대 전자·가전 전시회 CES 2024에서 AI 발전의 원동력이 되는 메모리반도체를 내세우며 ‘토털 AI 메모리 공급자’로서의 입지를 다지고 있다.