미국과 일본 등 글로벌 반도체 산업이 표준화 활동에 선도적인 모습을 보이는 가운데 기술 선도와 종속의 갈림길에서 국내 반도체 산업의 생존을 위해 산학연이 힘을 합쳐 표준화 동향과 전망을 공유하는 자리가 마련됐다.

2024 반도체 표준화 포럼이 18일 서울 양재 엘타워에서 한국반도체산업협회(KSIA) 주관으로 개최했다.

반도체 산업의 미래 기술 발전 및 표준화를 주제로 개최된 이번 포럼은 차세대 반도체 표준화 로드맵 및 추진 전략을 비롯해 △뉴로모픽 소자 표준화 추진 현황 △AI 시대 LPDDR6과 영향 △한국 무인 팹 워킹그룹 동향 등을 발표했다.

JEDEC, SEMI, IEC 등 반도체 표준화를 이끄는 주요 단체들과 함께하는 이번 포럼에서는 삼성전자, 인텔을 비롯해 서울과학기술원 좌성훈 교수, 세종대 김덕기 교수가 인사이트를 공유했다.

PEER Group에서 반도체 제조 미래 확보를 주제로 발표했는데, 이날 발표 영상에서는 2017년 대형 사이버 보안 사고를 계기로 현재 반도체 사이버 시큐리티 관련 표준 제정이 이뤄진 동향을 설명했다.

좌성훈 서울과기원 교수는 “지난해 유럽 반도체 포럼에서도 사이버 시큐리티에 대한 관심이 굉장히 많았는데 국내 반도체 제조에서도 사이버 시큐리티를 신경써야 되는 순간이 오고 있다”고 지적했다.

또한 최근 반도체 팹에서의 무인화 추세가 진행되는 동향도 소개했다. 최진혁 삼성전자 수석은 Autonomos FAB 워킹 그룹에서 코리더로 활동하면서 “반도체 제조 현장도 로봇으로 대체될 것으로 보며 이러한 미래에 대처할 필요가 있는 상황”이라고 전했다.

글로벌 표준 동향과 관련해 최근 일본의 집중적인 표준화 활동은 패키징 관련 기술이라면서, HBM 등에서 일본이 패키징 기술로 치고 나가고 있는 상황을 언급했다. 일본은 표준화 진행에서 미국을 함께 참여시켜 표준 제정에 나서며 힘을 싣고 있다.

오광해 국가기술표준원 표준정책국 국장은 개회사에서 “첨단 산업 국가 표준화 전략을 지난 5월 발표하며 △첨단 패키징 △반도체 소부장 △전력 반도체 △뉴로모픽 △바이오 반도체 등에서 2027년까지 신규 국제 표준 15종을 포함해 2032년까지 총 39종의 표준 개발을 추진하고자 한다”고 말해 국제 표준화 단체와의 협력 구축 및 표준 포럼 활동 등을 강화할 것으로 전했다.