[IT 인사이트]
“AI 반도체, 고대역폭·고집적·저전력 D램 중심 진화 가속”
기사입력 2025.05.13 15:29
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삼성전자가 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발하며, D램 모듈의 한계를 극복하고, 대역폭과 용량 확장이 가능할 것으로 기대를 모으고 있다.
2023-05-12 오후 2:50:45by 배종인 기자
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AI 반도체 수요 증가로 반도체 업계 미래 기술 아젠다가 AI에 집중되고 있다. 기존 GPU를 통한 AI 연산 한계를 극복하기 위해 PIM 반도체가 솔루션으로 대두되고 있다.
2023-10-31 오후 2:56:22by 권신혁 기자
강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 JW메리어트 서울에서 개최된 ‘제7회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대에서의 지능형 차량 메모리-스토리지 발전 방향’에 대해 발표하며, 자동차가 ADAS에서의 인공지능 추론을 하고, 콕핏에서 LLM 기반 온디바이스 AI를 사용하고, 자율주행에서 로보틱스를 가장 먼저 선도적으로 도입하는 등 AI 기능들을 가장 빠르게 상용화 시켜 나가고 있어 향후 고성능, 고용량 차량용 메모리 스토리지에 대한 필요성이 급격히 증대하고 있다고 밝혔다.
2024-08-14 오후 5:41:07by 배종인 기자
생성형 AI가 촉발한 AI 서버, 데이터센터 인프라 확충으로 인해 SK하이닉스의 HBM이 업계 큰 주목을 받고 있다. 이러한 상황에서 AI 연산에 활용되는 CPU·GPU 성능 발전을 메모리가 따라가지 못하면서 병목현상을 일으키고 있다는 평가가 나오면서 차세대 메모리로의 패러다임 전환 압박이 심화되고 있다.
2024-11-19 오후 4:07:47by 권신혁 기자
AI 모델 발전에 따라 메모리 인텐시브 영역에서 혁신의 병목현상이 발생하고 있는 가운데 HBM에 이은 PIM 반도체에서 차세대 메모리 시장 격돌이 예고되고 있다.
2024-12-03 오후 4:46:48by 권신혁 기자
딥시크의 출현으로 기존 판도에 균열이 발생하고 있다. AI 하드웨어 시장에 HBM 의존도를 낮출 수 있는 새로운 트랜스포머 모델들의 출현이 가속화되면서 빠른 미래 혁신의 흐름에 대응할 필요성이 있어 보인다. 최근 7일 메릴랜드 대학 연구진은 ‘Scaling up Test-Time Compute with Latent Reasoning: A Recurrent Depth Approach’이란 논문을 발표하며 혁신적인 AI 모델 구조를 제시했다.
2025-02-17 오후 5:33:24by 권신혁 기자
SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료하며, 고객들이 투입하는 총소유비용을 획기적으로 절감하는데 기여한다.
2025-04-24 오전 10:58:43by 배종인 기자
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