반도체 게임체인저로 급부상하는 첨단 패키징 기술의 국내 연구성과를 공유하고 산업 경쟁력 강화를 위한 협력의 자리가 마련됐다.

과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 한국연구재단(이사장 홍원화)은 10월29일부터 30일까지 제주 그랜드 하얏트에서 ‘2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회’를 개최했다.

이번 행사는 국내 반도체 산업의 핵심 기술인 첨단 패키징 분야의 연구 성과를 공유하고 산·학·연 협력 네트워크를 강화하기 위한 자리로 마련됐다.

이번 기술교류회는 과기정통부가 지원하는 △반도체 첨단 패키징 핵심기술개발사업 △차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업 △차세대 반도체 장비원천 기술개발사업 △차세대 광패키징 기술개발사업 등 4개 주요 R&D 사업의 성과를 중심으로 진행됐다.

행사에는 엘지이노텍, 심텍, 성균관대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 대표 연구기관과 기업의 연구자 200여 명이 참석해 기술개발 동향을 공유했다.

차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)의 주관으로 열린 이번 교류회에는 총 73개 기관, 857명의 연구자가 참여해 22개 과제의 연구 현황과 성과를 발표했다.

특히 과기정통부가 운영 중인 성과지원 플랫폼인 A-SiX(Advanced Semiconductor in package eXperience)와 APOLO(Advanced Packaging with Opto-chipLet Objective)의 운영위원회 및 기술협의체 총괄회의도 함께 열려, 산·학·연·관 전문가들이 국내 기술개발 현황을 점검하고 향후 정책 방향을 논의하는 시간을 가졌다.

김형준 단장은 “첨단 패키징 기술은 반도체 산업의 게임체인저로 부상하고 있으며, 이번 기술교류회는 개별 과제의 성과를 넘어 융합과 연계 가능성을 확인하는 중요한 장이 될 것”이라며 “산업 경쟁력 강화를 위한 지속적인 협력과 기술 혁신이 필요하다”고 강조했다.