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“DP 2.1 표준 기존비 3배 대역폭 향상, 8K·10K·16K 해상도 지원”

“DP 2.1 표준 기존비 3배 대역폭 향상, 8K·10K·16K 해상도 지원”

디스플레이 기술의 국제 표준을 주도하는 VESA(Video Electronics Standards Association)가 기자간담회를 통해 최신 디스플레이 포트(DisplayPort) 표준과 적합성 프로그램의 발전 현황을 공유했다. 발표를 담당한 VESA의 짐 초트(Jim Choate) VESA 적합성 준수 프로그램 매니저는 “DP 2.1 표준은 기존 대비 최대 3배 향상된 대역폭을 제공하며, 8K·10K·16K 해상도까지 지원이 가능하다”며 “특히 USB4 및 선더볼트(Thunderbolt)와의 호환성을 강화하고, 패널 셀프 리프레시, DSC(디스플레이 스트림 압축) 등 고급 기능을 포함해 모바일, 차량용, 게이밍 등 다양한 분야에 적용 가능성을 넓혔다”고 설명했다.

이상민 칼테라 지사장, “작고 강력한 단일칩 레이더 기술로 더 똑똑하게 감지하는 미래 만들 것”

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깃허브 한국 개발자 266만명 돌파…韓 AI 개발 글로벌 허브 부상

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단국대, AI·에너지·인간 융합의 장 연다…미래 모빌리티 국제 컨퍼런스 ‘D-G2CAM 2025’

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서린씨앤아이, AGI DDR5-5600 CL46 메모리 국내 공식 유통 개시

LG전자-KT, 양자 인터넷 통신 맞손

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삼성전자, 3Q 매출 86조 역대 최대…AI·HBM3E·폴더블 견인

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“정밀 측정 기술 단순한 데이터 수집 넘어 혁신적 제조 경쟁력으로 이어져야 성공”

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AI 데이터센터 전력 시스템 48V 급부상

“AMD FPGA 전략, 단순한 기술 진화 아닌 산업 전반 문제 해결”

“현재는 AI와 인간의 경주 시대, AI 극복하고 활용해야”

“온디바이스 AI, 韓 중소 팹리스 기회 잡아야”

“6G, 디지털 트윈 기반 설계·에뮬레이션·검증으로 빠른 시장 진입이 성공의 열쇠”

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“BYD 일본 전기차 시장 공략 본격화, 경차 출시가 승부처”

[2025 e4ds Tech Day]“자동차 개발 패러다임 전환, ‘소프트웨어 팩토리’가 이끈다”

[2025 e4ds Tech Day]“SDV 시대 클라우드 플랫폼에서 개발·테스트까지 한 번에 해결”

[2025 e4ds Tech Day]“고속 인터페이스·측정 기술, 미래 모빌리티 핵심 경쟁력”

[2025 e4ds Tech Day]“ADI GMSL 솔루션, SDV 시대 핵심 인프라”

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[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다②, “‘피지컬 AI 시장’ 2030년 1조 달러 생태계 연다”

[2025 e4ds Tech Day]“AI, 사람·하드웨어 중심으로 변화”

[2025 e4ds Tech Day]“저전력 환경서 MCU 활용 AI 구동, 실현 가능 애플리케이션 개발 넓힌다”

[2025 e4ds Tech Day]“온디바이스 AI 시대, 경량화 기술이 핵심”

[2025 e4ds Tech Day]“MCU 기반 온디바이스 AI, ‘TinyML’·생성 플랫폼으로 실현”

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[2025 전력전자학술대회] 누비콤 김기륭 부장, “‘NI’ AI 시대 데이터센터 전력 모니터링 해법 제시”

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