“피지컬 AI 데이터, 초고속 인터커넥트 기술로 해결”
AI가 클라우드에서 현실 세계로 확장되는 지금, 반도체 성능 경쟁의 무게중심은 연산기 자체에서 이를 연결하는 인터커넥트로 이동하고 있다. 피지컬 AI 시대의 승부처는 결국 얼마나 빠르고, 낮은 지연과 전력으로, 신뢰성 있게 데이터를 전달할 수 있는가에 달려 있다. 이런 가운데 지난 3월6일 서울 코엑스에서 열린 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 퀄리타스반도체 김재영 상무이사가 ‘피지컬 AI 시대의 온디바이스 AI 반도체와 고속 인터커넥트 요소’를 주제로 발표하며, AI 성능을 좌우하는 고속 인터페이스 기술의 중요성을 강조했다.
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.JPG)
.jpg)
.png)
.JPG)
.JPG)
.png)
.jpg)
