반도체 AI 보안 인더스트리 4.0 자동차 스마트 IoT 컴퓨터 통신 특수 가스 소재 및 장비 유통 정책 e4ds plus
이창열 KESSIA 회장, “AI 기술과 물리적 시스템 융합 선제 대응 적극 지원할 것”

이창열 KESSIA 회장, “AI 기술과 물리적 시스템 융합 선제 대응 적극 지원할 것”

임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 이창열, 이하 KESSIA)는 16일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 ‘Physical AI 기반 지능형 로봇 및 모빌리티 최신 임베디드 기술 동향 세미나’를 개최했다. 이날 인사말을 맡은 이창열 KESSIA 회장(MDS테크 대표이사)은 “임베디드 산업은 AI 기술과 물리적 시스템 융합이라는 거대한 전환점을 앞두고 있다. 급변하는 산업 환경 속 AI 기술이 가진 잠재력을 최대한 활용하고, 미래 변화에 선제적으로 대응할 수 있도록 임베디드소프트웨어·시스템산업협회가 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.

AMD, “라이젠 스레드리퍼 PRO 5주년 워크스테이션의 새로운 기준 제시”

에어리퀴드, 韓 산업가스 벌크 사업 재진입 시사…DIG 에어가스 인수전 최종 후보

생기원, 특수목적 전기차 개발을 위한 장비 활용 지원 강화
DABO0722
Microchip 0724

뉴스 컷

EMC KOREA 2025 성료, “‘EMC’ AI가 기회 줄 것”

동영상

[2025 전력전자학술대회] 아성코리아 방정배 수석, “국내 전력전자 산업 경쟁력 강화 위한 파트너 될 것”

동영상

인피니언, ‘옥토버테크’ 통한 글로벌 협력 지속 가능 솔루션 모색

동영상

인피니언, “탈탄소화·디지털화 선도 차세대 전력반도체 혁신”

동영상

뉴스 픽

뉴스 씬

novosense_
murata

인터뷰

기계식 퓨즈를 넘어, 전자식 보호 소자의 시대 - 인피니언의 Wire Guard로 보는 자동차 전장 트렌드
동영상
최영민 ST 차장, “‘STi²Fuse’ 기존比 25% 경량화 아키텍처 최적화 실현”
WBG 반도체 시대, 전력 소자 테스트도 ‘다이나믹’으로 진화
실리콘의 한계를 넘다, CoolGaN™이 이끄는 고효율 전력 설계 혁신
[인터뷰] ST마이크로일렉트로닉스 Alex SEO 부장, “‘VD55G1’ 고성능·저전력 이미지 애플리케이션 각광”

기술기고문

[전자기기 열관리 혁신] ① 칩 저항기, 발열을 간과하면 생기는 일
“반도체 소자 지속적인 소형화·기능 통합 대세”
[기고] 김필수 대림대 교수, “한국GM 모두를 위한 해법 모색 必”
자동차 전력분배 ‘전자화’ 가속…퓨즈·릴레이, 반도체로 대체
마우저 마르셀 콘세, “디지털 절연, 감전사고·EMI 방지 등 중요 역할”

웨비나

  1. PD 트렌드 및 솔루션 : PROFET™ Wire Guard 12V - 오토모티브 스마트 하이사이드 스위치

    D-1 | 07. 22 | DABO Corporation

  2. 스마트 임베디드 비전을 위한 PolarFire® SoC FPGA

    D-3 | 07. 24 | Microchip Technology Inc.

  3. 고효율과 신뢰성을 위한 게이트 드라이버의 선정과 설계 가이드

    D-8 | 07. 29 | NOVOSENSE

  4. 2025 한국무라타전자 EMI Webinar

    D-38 | 08. 28 | Murata

  5. 시스템 제어와 HMI의 혁신적인 통합 MCU, 인피니언 PSoC™ 4100T Plus 시스템 소개

    D-50 | 09. 09 | Infineon

  6. 칩 저항기의 열 설계

    종료 | 07. 17 | ROHM

Make 프로젝트

Top