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머크, 소재과학·AI 융합…“600배 ‘메모리 월’ 격차 극복할 신소재 必”

머크, 소재과학·AI 융합…“600배 ‘메모리 월’ 격차 극복할 신소재 必”

머크(Merck)가 20일 서울 삼성동에서 기자간담회를 개최하고, 세미콘 코리아 2025에서 머크의 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼을 통한 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보인다고 밝혔다. 기자간담회에서 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비즈니스 수석부사장 겸 CCO는 반도체 소재 혁신이 메모리 월(Memory Wall)을 극복할 수 있는 핵심 요소가 될 것이라며, 로직-메모리 간 성능 발전 격차인 메모리 월이 점차 증가해 20년간 600배 격차로 벌어진 것으로 나타나 메모리 혁신을 위한 신소재 혁신이 요구되고 있다고 밝혔다.

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웨비나

  1. LED 응용편 : 사용 시의 선정 포인트

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  2. 2025 e4ds 모터제어 기술 컨퍼런스

    D-20 | 03. 14 | e4ds

  3. 제조업의 미래: 디지털 트랜스포메이션으로 이루는 혁신과 통합

    종료 | 02. 20 | CREAFORM

  4. 2024-2025 산업 혁신 세미나: IIoT, 디지털 트윈, EMI/EMC 대응 전략

    종료 | 02. 13 | e4ds

  5. RTOS와 임베디드 개발: 부팅 프로세스와 컨텍스트 스위칭의 이해

    종료 | 01. 23 | e4ds

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    종료 | 01. 20 | NOVOSENSE

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