차세대 반도체 리더십 경쟁이 치열한 가운데 유럽 산학연과의 교류의 장인 코리아 유레카 데이에서 AI 반도체를 비롯한 첨단 혁신 기술과 지식을 공유하는 자리가 마련됐다.
 
2023 코리아 유레카 데이가 서울 소공동 롯데호텔에서 30일 개최했다.
 
유럽과의 국제기술협력 네트워크를 확대하고, 글로벌 산학연 간 국제공동연구 파트너 발굴 및 협력과제를 도출하기 위해 열리는 이번 행사에는 반도체와 첨단 모빌리티, 차세대 에너지 등 미래 산업 아이디어 세션과 국가별 세션 등이 진행됐다.
 
기조연설을 맡은 공준진 삼성전자 공과대학교 교수는 지금의 AI와 머신러닝의 발전을 가능케 한 반도체 혁신으로 △특수칩 개발 △뉴로모픽 컴퓨팅의 사용 △반도체 제조의 발전을 손꼽았다.
 
기존 모바일과 웨어러블, 데이터센터 부문 산업영역에서 반도체 혁신과 수요가 집중되고 있다면, 다가오는 시대엔 △5G △IoT △오토모티브 △AI와 로봇 분야에서 차세대 반도체 기술 공급의 리더십이 무엇보다 중요해지고 있다.
 
반도체를 둘러싼 산업계 메가 트렌드는 더욱 빠른 데이터 프로세싱 속도와 더 많은 메모리 용량과 대역폭을 요구하고 있다. 이에 공 교수는 “오늘날의 GPT-3는 1,750억개 파라미터를 가졌으며 1024개의 GPU로 4개월 간 학습했다”며 “GPT-4는 수 조개의 파라미터를 탑재할 것으로 보여, 필연적으로 고속 프로세서를 포함한 고용량 메모리를 요구하게 된다”고 설명했다.
 
이에 이종집적 패키징이 급부상하며 성능·전력·면적의 3요소에서 무어의 법칙을 달성을 위한 칩렛, 3D 패키징 등이 주목 받고 있는 상황임을 언급했다. 메모리 업계는 HBM 솔루션과 페타바이트급 고용량 SSD로 대응을 준비하고 있다.
 
GPU를 중심으로 한 AI 반도체 수요 증가로 첨단 메모리에서의 고대역폭 요구, 배선의 단축, 인 메모리 등 지속적인 PPA 챌린지가 업계 주요한 고려점이 되고 있는 상황이다.
 
민병주 한국산업기술진흥원 원장은 개회사에서 “국내 기업들이 유레카 참여를 통해 국제 표준과 첨단 기술을 선도하는 유럽과의 기술 협력에 나서고 있다”며 “한국과 유럽의 최신 연구 동향을 공유하고 국내외 산학연의 협력의 장이 되길 바란다”고 말했다.
 
이스마일 도안 유레카 네트워크 의장은 “유레카는 국제협력의 힘을 보여줬으며, 그동안 첨단기술과 제품 및 서비스 발전에 이바지하며 경제 발전과 집단적 지식과 이해를 풍부하게 만들었다”며 “유레카 네트워크에서 탄생한 이니셔티브들은 국제적으로 협력할 때 무한한 잠재력을 보여줄 것”이라고 덧붙였다.