딥엑스(대표이사 김녹원)가 AI 반도체 양산을 시작으로 글로벌 시장 진출을 본격화 한다.

딥엑스는 올해 말 삼성전자 5나노 공정을 이용한 AI 반도체의 첫 양산 웨이퍼를 공급받는다고 25일 밝혔다.

딥엑스에 따르면 목표 수율은 91∼94%로 앞서 MPW로 생산된 샘플 칩을 기반으로 87%의 수율을 기록했으며, 이를 바탕으로 수율 최적화를 진행하고 있다고 밝혔다.

또한 ‘SLT(System-Level Test)’라는 고신뢰성 양산 테스트를 모든 제품에 적용해 안정성을 극대화할 방침이다.

딥엑스는 CES, 컴퓨텍스 타이베이, MWC 등 연간 20회 이상의 해외 전시회에 참가해 세계 최고 수준의 AI 반도체를 선보였다.

그 결과 중화권, 미국, 유럽 등 200여 글로벌 기업으로부터 제품 평가 요청을 받았으며, 국내외 다양한 기업과 협업을 논의 중이다.

딥엑스는 전 세계 AI 반도체 관련 특허 300여 건 이상을 출원하며 글로벌 AI 반도체 기업 중 가장 많은 원천 특허를 보유하고 있다.

또한 CES 혁신상 3관왕과 ‘2024 글로벌 AI 반도체 산업 올해의 기업’으로 선정되는 쾌거를 이뤘다.

딥엑스는 내년 초 글로벌 고객사들에게 첫 양산 제품을 제공하기에 앞서, 협력사들과 공동 프로모션을 진행할 예정이다.

딥엑스는 2025년 CES에서 LG유플러스, 포스코DX, 현대차 로보틱스랩 등과 협업한 응용 제품 데모를 선보이며 기술력을 입증할 계획이다.

이를 통해 글로벌 시장에서 독보적인 입지를 다질 전망이다.

김녹원 대표는 “DX-M1 제품은 가격 경쟁력, 연산 성능, 전력 소모 및 발열 제어 등 반도체의 3대 핵심 가치를 모두 만족하는 기술력을 갖추고 있다”고 밝혔다.