텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 로보틱스 시장을 차세대 핵심 성장 분야로 규정하고, 반도체 단품을 넘어 ‘시스템 레벨’ 솔루션 전략을 본격화한다.

TI는 9일 서울 TI코리아 사무실에서 기자간담회를 열고 산업 자동화 및 로보틱스 총괄 지오반니 캄파넬라(Giovanni Campanella)가 직접 방한해 로보틱스 기술 변화와 이에 대응하는 TI의 제품·정책 방향을 공개했다.

캄파넬라 총괄은 로보틱스의 진화를 산업용 로봇에서 협동로봇, 서비스 로봇, 그리고 최근 주목받는 휴머노이드 로봇으로 이어지는 흐름으로 설명했다.

그는 “최근 4∼5년 사이 휴머노이드는 공장, 물류, 가정 등 다양한 환경에서 활용 가능한 범용 로봇으로 빠르게 확장되고 있다”며 “이 과정에서 모빌리티, 센싱, 연산, 통신, 기능 안전, AI가 핵심 기술 요소로 부상했다”고 강조했다.

TI는 이러한 요구에 대응해 모터 제어, 전력 반도체, 센서, MCU, 통신 IC를 아우르는 포트폴리오를 기반으로 로봇 전용 레퍼런스 디자인을 제공하고 있다.

특히 휴머노이드 관절과 손가락처럼 공간 제약이 극심한 영역을 겨냥해 고집적·고효율 솔루션을 전면에 내세웠다.

대표적인 예가 갈륨나이트라이드(GaN) 기반 전력 반도체다.

TI는 48V, 1kW급 전력 레일이 요구되는 휴머노이드 관절에서 GaN이 실리콘 대비 전력 밀도와 발열, 크기 측면에서 뚜렷한 이점을 가진다고 설명했다.

실제로 스위칭 주파수 증가에 따른 수동소자 축소 효과까지 감안하면 전체 솔루션 크기를 최대 50%까지 줄일 수 있다는 것이다.

센싱 분야에서는 레이더를 핵심 차별화 요소로 제시했다.

카메라가 조명이나 날씨에 취약한 반면에 레이더는 어두운 환경이나 가려진 물체까지 감지할 수 있어 로봇의 인지 능력과 안전성을 크게 높일 수 있다는 설명이다.

TI는 레이더와 카메라를 결합한 센서 퓨전을 통해 로봇 주변 ‘세이프티 버블’을 정밀하게 인식하는 구조를 강조했다.

통신 측면에서는 배선 복잡도를 줄이기 위한 싱글 페어 이더넷(SPE)을 전략적으로 밀고 있다.

기존 이더넷 대비 배선 수를 절반으로 줄이면서도 센서용 10Mbps부터 모터 제어용 100Mbps까지 다양한 데이터 속도를 지원해 로봇 내부 무게와 공간 문제를 동시에 해결할 수 있다는 평가다.

여기에 이더캣(EtherCAT), CAN 등 산업용 통신 기술도 함께 제공한다.

기능 안전 역시 TI가 강조한 핵심 정책 중 하나다.

모터나 전원이 고장 나더라도 로봇이 안전하게 멈추도록 하는 기능 안전은 휴머노이드의 상용화를 좌우하는 요소로 꼽힌다.

TI는 배터리 모니터링·보호 IC, 연료 게이지, 충전 IC를 포함한 배터리 관리 솔루션을 통해 전압·전류·온도를 정밀 추적하고, 남은 사용 시간을 예측해 마지막 순간까지 안정적인 동작을 가능하게 한다고 밝혔다.

한국 시장에 대해서는 기술 수준이 매우 높다고 평가했다.

캄파넬라 총괄은 “한국은 자동차 산업에서 축적한 기술과 최근 휴머노이드에 대한 적극적인 투자 덕분에 로보틱스 분야에서도 경쟁력이 크다”며 “TI는 OEM뿐 아니라 센서·액추에이터를 다루는 티어1 기업들과도 긴밀히 협업하고 있다”고 말했다.

로보틱스는 현재 TI 내부에서 산업용 부문으로 분류되지만, 성장성이 뚜렷한 만큼 전략적 투자와 지원을 지속 확대한다는 방침이다.

감파넬라 총괄은 “TI는 향후 로봇 전용 전시와 레퍼런스 디자인을 확대해 고객의 초기 개발 기간을 대폭 단축시키고, 전력·센싱·통신을 통합한 시스템 솔루션으로 로보틱스 시장 공략을 가속화 할 계획”이라고 전했다.