LG전자, 현대자동차, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업(KAI) 등이 참여해 국내 팹리스와 온디바이스 AI 반도체 솔루션을 공동 개발하는 프로젝트가 본격 출발했다.

산업통상자원부는 20일 서울 웨스틴 조선에서 ‘AI 반도체 협업포럼’을 개최하고, K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 프로젝트 MOU를 체결했다.

이번 MOU에는 안덕근 산업부 장관을 비롯해 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국산업기술기획평가원, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업 등이 참여했다.

주요 기업들은 온-디바이스 AI 반도체 개발을 위한 기획 단계부터 공동 참여해 맞춤형 AI 반도체 설계 및 상용화를 추진할 예정이다.
 

이번 프로젝트는 4대 분야별 온-디바이스 AI 반도체 및 소프트웨어, 모듈, AI 모델을 풀스택으로 개발·실증하는 사업으로, 대규모 R&D 투자가 예정돼 있다.

산업부는 예비타당성 조사 면제 신청 등 행정 절차를 신속히 진행해 빠르면 내년도 정부 예산을 확보할 계획이다.

이번 프로젝트를 통해 팹리스 및 SW 기업들은 대규모 수요 창출과 글로벌 협력을 통해 반도체 설계 역량을 강화할 수 있다.

또한 업종별 수요기업들은 최적화된 맞춤형 온-디바이스 AI 반도체를 제품에 탑재함으로써 AI 반도체 공급망 불확실성을 해소하는 효과가 기대된다.

AI 반도체 산업은 클라우드 기반의 ‘생성형 AI 시대’에서 개별 디바이스(제품)별 맞춤형 AI가 탑재되는 ‘피지컬 AI 시대’로 변화하고 있다.

이에 따라 AI 반도체의 역할도 범용·고성능에서 수요 맞춤형·최적화로 전환되며, 디바이스(스마트폰 등)에 탑재돼 클라우드와 서버 연결 없이도 자체적으로 AI 추론 연산이 가능한 저지연·저전력 반도체의 중요성이 커지고 있다.

온-디바이스 AI 반도체는 실시간 연산, 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성, 저전력 소비가 강점으로, 향후 AI의 발전 방향을 결정하는 핵심 기술로 주목받고 있다.

안덕근 산업부 장관은 “PC 시대의 인텔, 모바일 시대의 애플, 생성형 AI 시대의 엔비디아에 이어 피지컬 AI 시대가 도래하면서, 글로벌 시장은 새로운 주인을 찾고 있다”며 “정부는 K-온디바이스 AI 반도체 개발 사업을 신속히 추진해 우리나라가 피지컬 AI 시대를 선도할 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.